Tietoa hankkeesta

Hankkeen tavoitteena on hyödyntää EU:n sirusäädöksen sekä yleisen maailmantilanteen tuomat valtavat mahdollisuudet yritysten liiketoiminnan kasvulle hyödyntäen siruteknologioita laajalti.

Taustaa

Siruteknologiat ovat keskeisiä sekä teollisuuden kilpailukyvylle että kriittisten teknologioiden huoltovarmuudelle. EU Chips Actin toimeenpano ja siihen liittyvät uudet rahoitus- ja yhteistyörakenteet avaavat yrityksille ja tutkimukselle merkittäviä mahdollisuuksia. Pirkanmaalla on vahva osaamispohja erityisesti järjestelmäpiireissä (SoC) sekä fotoniikassa. Hankkeen toimenpiteillä halutaan vahvistaa tätä asemaa entisestään.

Tavoitteet

  • Vahvistaa siruteknologioihin liittyvää TKI-toimintaa Pirkanmaalla ja varmistaa keskeisten tutkimusinfrastruktuurien tehokas käyttö.
  • Lisätä EU Chips Act -mahdollisuuksien hyödyntämistä (erityisesti pk-yrityksissä ja siruteknologioita soveltavissa yrityksissä) sekä kasvattaa kyvykkyyttä hakea ja toteuttaa kansainvälisiä hankkeita.
  • Koota ja laajentaa siruekosysteemiä ja rakentaa yhteistyömalleja sirujen kehittäjien ja soveltavien toimialojen (esim. älykkäät koneet, puolustusteollisuus, terveysteknologia, tehoelektroniikka) välille.

 

          Kaikki työ tehdään kestävän kehityksen periaatteet huomioiden.

Kohderyhmät

  • Tampereen yliopiston siruja kehittävät tutkimusryhmät (infran käyttöönotto ja monipuolinen hyödyntäminen)
  • Pirkanmaan siruteknologiayritykset
  • Pirkanmaan yritykset ja ekosysteemit, joille siruteknologioiden käyttöönotto tuo kilpailu- ja tuottavuusetua
  • Kansainväliset yritykset, joiden sijoittumista alueelle edistetään
  • Startup- ja scaleup-ekosysteemit sekä toimijat, jotka kytkeytyvät kansainvälisiin ohjelmiin (esim. NATO DIANA ja EDF)

Mitä hankkeessa tehdään?

Hankkeen toimenpiteet on koottu kolmeen työpakettiin:

  • TP1 Infrat: yrityslähtöinen infrojen tiekartta sekä sirututkimusinfran laajemman käytön mahdollistaminen.
  • TP2 EU Chips Act -toimintojen hyödyntäminen: osaamisen kokoaminen, temaattiset infot ja työpajat, hankeaihioiden synnyttäminen sekä EU-vaikuttaminen ja verkostoituminen.
  • TP3 Siruekosysteemien kokoaminen ja laajentaminen: SoC HUB -ekosysteemin skaalaus, yhteistyö soveltavien toimialojen kanssa sekä alueen tunnettuuden ja TKI-yhteistyön vahvistaminen.

Odotetut tulokset ja vaikutukset

Hankkeen konkreettisia tuloksia ovat mm.

  • Infrojen tiekartta ja tutkimusinfran laajempi käyttöönotto (mm. menetelmäkehitys ja osaamisen kasvattaminen).
  • Ajantasainen tieto ja yhteiset “roadmapit” tutkimuksen, osaamiskeskustoiminnan ja yritystarpeiden yhteensovittamiseksi.
  • Uudet hankeaihiot ja konsortiot EU-hakuihin sekä vahvistunut kansainvälinen verkottuminen.
  • Monipuolistunut siruekosysteemi ja vakiintuneet yhteistyömallit sirujen kehittäjien ja soveltavien toimialojen välillä.

Rahoitus

Hankkeen kokonaiskustannusarvio on noin 1M euroa, josta 70 % on EU- ja valtion rahoitusta (EAKR). Omarahoitusosuus on 30 %, joka katetaan Tampereen yliopiston ja Business Tampereen budjeteista. Rahoitus mahdollistaa hankkeen toteuttamisen ja sen tavoitteiden saavuttamisen, mukaan lukien infrastruktuuri-investoinnit, tutkimus- ja kehitystoimenpiteet sekä kansainvälinen yhteistyö.


Yhteistyökumppanit

Hankkeen keskeisiä yhteistyökumppaneita ovat:

  • Tampereen yliopisto: Koordinoi hankkeen toteutusta, vastaa hankkeen tutkimus- ja kehitystoimenpiteistä sekä infrastruktuurin kehittämisestä.
  • Business Tampere: Vastaa yritysyhteistyöstä sekä ekosysteemin kehittämisestä.
  • Pirkanmaan liitto: Tukee hankkeen alueellista kehitystä ja rahoitusta.
  • Suomen siruosaamiskeskus FICCC: Vastaa siruosaamiskeskuksen toiminnasta ja kansainvälisestä verkostoitumisesta.
  • Yritysedustus: Mukana olevat yritykset tuovat hankkeeseen teollisuuden näkökulman ja osallistuvat tutkimus- ja kehitystoimenpiteisiin.

Projektin työpaketit – Tiivistelmä

Työpaketti 1: Infrat

Tavoitteena on kehittää ja hyödyntää korkeatasoista tutkimusinfrastruktuuria siruteknologian TKI-toiminnan tueksi:

  • Infratien tiekartta laaditaan yhteistyössä yritysten kanssa, perustuen heidän tulevaisuuden tarpeisiinsa.
  • Laiteinvestoinnit kohdistuvat mm. lankabondaukseen, siruliitoksiin, elektronisuihkulitografiaan, MBE-tekniikkaan, kryogeenisiin mittauksiin, ALD-prosesseihin ja painettavaan elektroniikkaan.
  • Käyttöönotto ja koulutus varmistavat laitteiden tehokkaan hyödyntämisen.

Työpaketti 2: EU Chips Act -toimintojen hyödyntäminen

Tavoitteena on lisätä alueen toimijoiden valmiuksia hyödyntää EU:n sirusäädöksen tarjoamia mahdollisuuksia:

  • Siruosaamisen kokoaminen ja tiekartta tutkimusryhmien ja osaamiskeskuksen yhteistyönä.
  • Infotilaisuudet EU:n pilot-linjoista, suunnittelualustoista ja rahoitusmahdollisuuksista.
  • Hankekonsortioiden valmistelu työpajojen ja matchmaking-tapahtumien avulla.
  • EU-vaikuttamisen suunnitelma ja osallistuminen kansallisiin ja kansainvälisiin verkostoihin.

Työpaketti 3: Siruekosysteemien voimavarojen kokoaminen

Tavoitteena on vahvistaa ja laajentaa siruteknologian ekosysteemejä eri sovellusalueilla:

  • SoC HUB -ekosysteemin laajentaminen kattamaan mm. fotoniikkaa, tehoelektroniikkaa ja tekoälyprosessoreita.
  • Yhteistyö muiden ekosysteemien kanssa, kuten älykkäät koneet, puolustus- ja terveysteknologia.
  • Tehoelektroniikka-ekosysteemin rakentaminen ja kansainvälinen verkottuminen.
  • Tunnettuuden lisääminen kansainvälisten tapahtumien ja markkinoinnin kautta.
  • TKI-yhteistyön laajentaminen SiPFAB-alustan avulla.