Taustaa
Tavoitteet
- Vahvistaa siruteknologioihin liittyvää TKI-toimintaa Pirkanmaalla ja varmistaa keskeisten tutkimusinfrastruktuurien tehokas käyttö.
- Lisätä EU Chips Act -mahdollisuuksien hyödyntämistä (erityisesti pk-yrityksissä ja siruteknologioita soveltavissa yrityksissä) sekä kasvattaa kyvykkyyttä hakea ja toteuttaa kansainvälisiä hankkeita.
- Koota ja laajentaa siruekosysteemiä ja rakentaa yhteistyömalleja sirujen kehittäjien ja soveltavien toimialojen (esim. älykkäät koneet, puolustusteollisuus, terveysteknologia, tehoelektroniikka) välille.
Kohderyhmät
- Tampereen yliopiston siruja kehittävät tutkimusryhmät (infran käyttöönotto ja monipuolinen hyödyntäminen)
- Pirkanmaan siruteknologiayritykset
- Pirkanmaan yritykset ja ekosysteemit, joille siruteknologioiden käyttöönotto tuo kilpailu- ja tuottavuusetua
- Kansainväliset yritykset, joiden sijoittumista alueelle edistetään
- Startup- ja scaleup-ekosysteemit sekä toimijat, jotka kytkeytyvät kansainvälisiin ohjelmiin (esim. NATO DIANA ja EDF)
Mitä hankkeessa tehdään?
Hankkeen toimenpiteet on koottu kolmeen työpakettiin:
- TP1 Infrat: yrityslähtöinen infrojen tiekartta sekä sirututkimusinfran laajemman käytön mahdollistaminen.
- TP2 EU Chips Act -toimintojen hyödyntäminen: osaamisen kokoaminen, temaattiset infot ja työpajat, hankeaihioiden synnyttäminen sekä EU-vaikuttaminen ja verkostoituminen.
- TP3 Siruekosysteemien kokoaminen ja laajentaminen: SoC HUB -ekosysteemin skaalaus, yhteistyö soveltavien toimialojen kanssa sekä alueen tunnettuuden ja TKI-yhteistyön vahvistaminen.
Odotetut tulokset ja vaikutukset
Hankkeen konkreettisia tuloksia ovat mm.
- Infrojen tiekartta ja tutkimusinfran laajempi käyttöönotto (mm. menetelmäkehitys ja osaamisen kasvattaminen).
- Ajantasainen tieto ja yhteiset “roadmapit” tutkimuksen, osaamiskeskustoiminnan ja yritystarpeiden yhteensovittamiseksi.
- Uudet hankeaihiot ja konsortiot EU-hakuihin sekä vahvistunut kansainvälinen verkottuminen.
- Monipuolistunut siruekosysteemi ja vakiintuneet yhteistyömallit sirujen kehittäjien ja soveltavien toimialojen välillä.
Rahoitus
Hankkeen kokonaiskustannusarvio on noin 1M euroa, josta 70 % on EU- ja valtion rahoitusta (EAKR). Omarahoitusosuus on 30 %, joka katetaan Tampereen yliopiston ja Business Tampereen budjeteista. Rahoitus mahdollistaa hankkeen toteuttamisen ja sen tavoitteiden saavuttamisen, mukaan lukien infrastruktuuri-investoinnit, tutkimus- ja kehitystoimenpiteet sekä kansainvälinen yhteistyö.
Yhteistyökumppanit
Hankkeen keskeisiä yhteistyökumppaneita ovat:
- Tampereen yliopisto: Koordinoi hankkeen toteutusta, vastaa hankkeen tutkimus- ja kehitystoimenpiteistä sekä infrastruktuurin kehittämisestä.
- Business Tampere: Vastaa yritysyhteistyöstä sekä ekosysteemin kehittämisestä.
- Pirkanmaan liitto: Tukee hankkeen alueellista kehitystä ja rahoitusta.
- Suomen siruosaamiskeskus FICCC: Vastaa siruosaamiskeskuksen toiminnasta ja kansainvälisestä verkostoitumisesta.
- Yritysedustus: Mukana olevat yritykset tuovat hankkeeseen teollisuuden näkökulman ja osallistuvat tutkimus- ja kehitystoimenpiteisiin.
Projektin työpaketit – Tiivistelmä
Työpaketti 1: Infrat
Tavoitteena on kehittää ja hyödyntää korkeatasoista tutkimusinfrastruktuuria siruteknologian TKI-toiminnan tueksi:
- Infratien tiekartta laaditaan yhteistyössä yritysten kanssa, perustuen heidän tulevaisuuden tarpeisiinsa.
- Laiteinvestoinnit kohdistuvat mm. lankabondaukseen, siruliitoksiin, elektronisuihkulitografiaan, MBE-tekniikkaan, kryogeenisiin mittauksiin, ALD-prosesseihin ja painettavaan elektroniikkaan.
- Käyttöönotto ja koulutus varmistavat laitteiden tehokkaan hyödyntämisen.
Työpaketti 2: EU Chips Act -toimintojen hyödyntäminen
Tavoitteena on lisätä alueen toimijoiden valmiuksia hyödyntää EU:n sirusäädöksen tarjoamia mahdollisuuksia:
- Siruosaamisen kokoaminen ja tiekartta tutkimusryhmien ja osaamiskeskuksen yhteistyönä.
- Infotilaisuudet EU:n pilot-linjoista, suunnittelualustoista ja rahoitusmahdollisuuksista.
- Hankekonsortioiden valmistelu työpajojen ja matchmaking-tapahtumien avulla.
- EU-vaikuttamisen suunnitelma ja osallistuminen kansallisiin ja kansainvälisiin verkostoihin.
Työpaketti 3: Siruekosysteemien voimavarojen kokoaminen
Tavoitteena on vahvistaa ja laajentaa siruteknologian ekosysteemejä eri sovellusalueilla:
- SoC HUB -ekosysteemin laajentaminen kattamaan mm. fotoniikkaa, tehoelektroniikkaa ja tekoälyprosessoreita.
- Yhteistyö muiden ekosysteemien kanssa, kuten älykkäät koneet, puolustus- ja terveysteknologia.
- Tehoelektroniikka-ekosysteemin rakentaminen ja kansainvälinen verkottuminen.
- Tunnettuuden lisääminen kansainvälisten tapahtumien ja markkinoinnin kautta.
- TKI-yhteistyön laajentaminen SiPFAB-alustan avulla.